版本说明
1.3.1版本和1.3.3版本唯一的区别就是PL IO BANK电压是否可调
1.3.1版本不可调，所有PL IO BANK电压都是3.3V
1.3.3版本可调，BANK34的电压由邮票孔14号管脚通过底板输入，BANK35的电压由邮票孔63号管脚通过底板输入。
其他都是一样的，没有区别
两个版本的PCB封装是完全一样的，硬件设计上，只需要关注63号管脚即可，1.3.1版本，该引脚可不接，1.3.3版本需要通过底板接入电压，电压范围支持1.5~3.3V

010和020说明
核心板做了兼容性设计，支持焊接7010和7020两种型号的ZYNQ主控芯片，两者管脚功能完全一致，硬件原理图公用一张。

AC608-Z7000-V1.3.x核心板SCH和PCB封装库(AD+cadence)
提供的针对AD软件和cadece软件的核心板原理图符号图以及PCB封装库文件


AC608-Z7000-V1.3.x核心板PCB封装无通孔版
这个是根据部分用户需求修改的一个封装，该封装在底板上只有用于邮票孔贴片用的焊盘，删除了用来焊接排针用的焊盘，方便有需要的客户使用。日常玩家DIY使用或者产品量产数量不多的情况，还是优先使用封装库里面的标准版


